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2月5日消息 日前,三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存储芯片。第三代HBM2存储芯片单颗最大容量16GB,由16Gb的单Die通过8层堆叠而成,可实现16GB的封装
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京东高管:下步将向总监“开刀” 4月份完成调整
全天候科技消息称,根据独家获得的一份京东内部录音资料。京东一位高级副总裁在录音中称,“京东此次的组织和人事调整还会继续,但一定会在4月底完成。”录音文件中,京东某高级副总裁表示,目前裁撤的第一波是高管
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