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电子产业互联网平台“华秋”近期完成近亿元B+轮融资,本轮由老股东同创伟业领投、数家投资机构跟投。本轮融资将主要用于提升高多层PCB制造、电子元器件BOM配单以及PCBA加工等供应链服务的产能及能力。(
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1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强
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